Riesba NC-559-ASM — гелевый флюс для ремонта плат мелкой электроники: пайки BGA и SMD, замены микросхем, восстановления контактных дорожек. Он среднеактивный, с низкой коррозионной активностью и не требует смывки. Флюс поставляется в шприце на 10 мл с иглой-дозатором, а тонкая игла-насадка в комплекте помогает наносить его точечно.
Характеристики
| Характеристика | Значение |
|---|---|
| Бренд и модель | Riesba NC-559-ASM |
| Форма | Гель, пастообразный |
| Объём шприца | 10 мл |
| Смывка остатков | Не требуется (No-Clean) |
| Активность | Средняя |
| Коррозионная активность | Низкая |
| Работы | BGA, SMD, микросхемы, общая электроника |
| Дозирование | Игла-дозатор на шприце |
| Комплект | Флюс-гель и тонкая игла-насадка |
Что вы получаете
- Две иглы под разные задачи — дозатор на шприце для обычных работ и тонкая насадка для узких мест.
- Плату не нужно мыть — несмываемый флюс No-Clean.
- Низкая коррозионная активность — остатки менее опасны для тонких дорожек.
- Гель на своём месте — пастообразная консистенция не растекается.
- Средняя активность — для ежедневного ремонта электроники.
Кому подходит
Сервисным мастерам, которые меняют BGA-микросхемы и SMD-компоненты в смартфонах, планшетах и ноутбуках, и домашним мастерам, которые время от времени восстанавливают дорожки на платах. Особенно удобно тем, кто работает под микроскопом и ценит точное дозирование.
Кому не подходит
Если вы паяете крупные детали с толстым слоем окислов, лучше выбрать более активный флюс. Также учтите, что поставщик не указывает температурный диапазон активности.
Применение и совместимость
Флюс используют для точечной пайки BGA и SMD-компонентов, восстановления контактных дорожек, ремонта смартфонов, планшетов, ноутбуков и другой мелкой электроники, а также там, где остатки после пайки не смывают. Конкретное оборудование, с которым флюс проверен, поставщик не называет.
Что в комплекте
Шприц с флюс-гелем Riesba NC-559-ASM на 10 мл с иглой-дозатором и тонкая игла-насадка.
Вопросы и ответы
Что входит в комплект?
Шприц флюс-геля на 10 мл с иглой-дозатором и дополнительная тонкая игла-насадка.
Безопасно ли оставлять остатки на плате?
Флюс несмываемый и имеет низкую коррозионную активность, поэтому остатки можно не смывать.
Для каких работ он подходит?
Для пайки BGA, SMD и микросхем, восстановления дорожек и общих работ с электроникой.
Флюс жидкий?
Нет, это пастообразный гель, который остаётся в месте нанесения.
Отзывы
Отзывов пока нет.