Riesba NC-559-ASM — гелевий флюс для ремонту плат дрібної електроніки: пайки BGA і SMD, заміни мікросхем, відновлення контактних доріжок. Він середньоактивний, з низькою корозійною активністю й не потребує змивання. Флюс постачається у шприці на 10 мл з голкою-дозатором, а тонка голка-насадка в комплекті допомагає класти його точково.
Характеристики
| Характеристика | Значення |
|---|---|
| Бренд і модель | Riesba NC-559-ASM |
| Форма | Гель, пастоподібний |
| Об’єм шприца | 10 мл |
| Змивання залишків | Не потрібне (No-Clean) |
| Активність | Середня |
| Корозійна активність | Низька |
| Роботи | BGA, SMD, мікросхеми, загальна електроніка |
| Дозування | Голка-дозатор на шприці |
| Комплект | Флюс-гель і тонка голка-насадка |
Що ви отримуєте
- Дві голки під різні задачі — дозатор на шприці для звичайних робіт і тонка насадка для вузьких місць.
- Плату не треба мити — беззмивний флюс No-Clean.
- Низька корозійна активність — залишки менш небезпечні для тонких доріжок.
- Гель на своєму місці — пастоподібна консистенція не розтікається.
- Середня активність — для щоденного ремонту електроніки.
Кому підходить
Сервісним майстрам, які міняють BGA-мікросхеми та SMD-компоненти в смартфонах, планшетах і ноутбуках, і домашнім майстрам, які час від часу відновлюють доріжки на платах. Особливо зручно тим, хто працює під мікроскопом і цінує точне дозування.
Кому не підходить
Якщо ви паяєте великі деталі з товстим шаром окисів, краще обрати активніший флюс. Також врахуйте, що постачальник не вказує температурного діапазону активності.
Застосування і сумісність
Флюс використовують для точкової пайки BGA і SMD-компонентів, відновлення контактних доріжок, ремонту смартфонів, планшетів, ноутбуків та іншої дрібної електроніки, а також там, де залишки після пайки не змивають. Конкретного обладнання, з яким флюс перевірено, постачальник не називає.
Що в комплекті
Шприц із флюс-гелем Riesba NC-559-ASM на 10 мл з голкою-дозатором і тонка голка-насадка.
Питання та відповіді
Що входить у комплект?
Шприц флюс-гелю на 10 мл з голкою-дозатором і додаткова тонка голка-насадка.
Чи безпечно лишати залишки на платі?
Флюс беззмивний і має низьку корозійну активність, тому залишки можна не змивати.
Для яких робіт він підходить?
Для пайки BGA, SMD і мікросхем, відновлення доріжок і загальних робіт з електронікою.
Флюс рідкий?
Ні, це пастоподібний гель, який лишається в місці нанесення.
Відгуки
Відгуків немає, поки що.